GB/T 18268.26-2010 测量、控制和实验室用的电设备 电磁兼容性要求 第26部分：特殊要求 体外诊断（IVD）医疗设备
作者:标准资料网 时间:2024-05-11 04:45:40 浏览:9954
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 测量、控制和实验室用的电设备 电磁兼容性要求 第26部分：特殊要求 体外诊断（IVD）医疗设备 |
| 英文名称： | Electrical equipment for measurement,control and laboratory use—EMC requirements—Part 26:Particular requirements—In vitro diagnostic (IVD) medical equipment |
| 中标分类： |
仪器、仪表 >>
工业自动化仪表与控制装置 >>
工业自动化与控制装置综合 |
| ICS分类： |
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| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2011-01-14 |
| 实施日期： | 2011-05-01 |
| 首发日期： | 2011-01-14 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国工业过程测量和控制标准化技术委员会(SAC/TC 124) |
| 归口单位： | 全国工业过程测量和控制标准化技术委员会(SAC/TC 124) |
| 起草单位： | 全国工业过程测量和控制标准化技术委员会(SAC/TC 124) |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2011-05-01 |
| 页数： | 12页 |
适用范围
GB/T 18268.1的范围适用于本部分。此外，GB/T 18268的本部分根据体外诊断医疗设备的特性及其电磁环境，规定了其电磁兼容性的抗扰度和发射的基本要求。
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所属分类： 仪器 仪表 工业自动化仪表与控制装置 工业自动化与控制装置综合
【英文标准名称】:Polymercoatedpaperandboardintendedforfoodcontact-Detectionofpinholes;GermanversionEN13676:2001
【原文标准名称】:接触食品的聚合物涂覆纸和纸板.针孔检测
【标准号】:DINEN13676-2001
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2001-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:覆层;塑料;分析;孔的数量;定义;塑料叠层板;销孔;孔;纸;食品;纸板;食品包装;触点;检索
【英文主题词】:Analysis;Board(paper);Coatings;Contact;Definitions;Foodpackages;Foodproducts;Holes;Numberofholes;Paper;Pinholes;Plasticlaminations;Plastics;Retrieval
【摘要】:Thedocumentspecifiesaprocedureforthedetectionandestimationofpinholesinpolymericlayersonpaperandboard.Itisapplicabletoallkindsofpolymericcoatedpaperandboard.
【中国标准分类号】:Y32
【国际标准分类号】:55_040;67_250
【页数】:5P;A4
【正文语种】:德语
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat(IEC60749-20:2002+Corr.1:2003);GermanversionEN60749-20:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响
【标准号】:EN60749-20-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2003-12
【实施或试行日期】:2003-12-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐钎焊温度;抗湿;元部件;表面安装;电子设备及元件;机械试验;环境试验;热稳定性;表面安装设备;电气工程;电子工程;试验;气候试验;表面安装器件;半导体器件;集成电路;半导体
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:25P.;A4
【正文语种】:英语
