GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求
作者:标准资料网 时间:2024-05-20 20:31:00 浏览:8448
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基本信息
| 标准名称： | 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 |
| 英文名称： | Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子设备专用材料、零件、结构件 >> 电子设备机械结构件 |
| ICS分类： | 电子学 >> 电子设备用机械构件 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 发布日期： | 2003-11-24 |
| 实施日期： | 2004-08-01 |
| 首发日期： | 2003-11-24 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 中国电子技术标准化研究所（CESI） |
| 起草人： | 刘筠、陈长生 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-01 |
| 页数： | 16开， 页数：10， 字数：20千字 |
| 书号： | 155066.1-20558 |
适用范围
本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子设备专用材料 零件 结构件 电子设备机械结构件 电子学 电子设备用机械构件
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